Автоматика как фактор безопасности в современных транспортных средствах

Не сторонник ИИ, но вот конкретно с этим аргументом не могу согласиться.
 
Я не готов прямо сейчас найти пруфы по устойчивости работы процессоров (или однокристальных систем) но, мне думается, что это само собой разумеется... Запихнутые в SoC кварцы, NAND'ы и прочее - не добавляют стабильности от слова совсем. Тем более в условиях повышенной радиации. Плюс монтаж этих систем выполняется в основном по BGA. Вибрации и бга? Я полагаю именно по этим причинам, при любых допиливаниях любых самолётов (не важно, будь то ГА или военные борта) не используются мвлые техпроцессы и современные типы монтажа.
 
Вот совершенно не интересует пользователей, какие там типы монтажа, размеры и допуски. Есть требования по устойчивости к температуре, вибрациям, ударам, радиации, ещё что может не упомянул. Удовлетворяет требованиям, подтверждено испытаниями - этого достаточно.
 
Тем не менее, космос уже дошел до использования радиационно стойких SoC на технологии 45 нм (BAE RAD 5500 серия), а отдельные товарищи свой вертолет на Марсе сделали на 28-нм Snapdragon 801 почти с обычного конвейера. Не знаю за авиацию, а в космосе основная проблема современных компьютеров в том, что их очень долго делают, испытывают и сертифтцируют (никто не хочет рисковать непроверенными процами, кроме тех самых "вертолетчиков"), плюс сам конечный продукт (какой-нибудь марсоход) десяток лет разрабатывают заложив соответвенно процессор 10 летней давности... поэтому техпроцессы и отстают. А вовсе не из-за какой-то принципиальной ненадежности. С радиацией там и вовсе все просто: чем меньше размер транзистора, тем тяжелее ему при попадании заряженной частицы, но тем сложнее в него попасть. Так что с уменьшением техпроцесса одни проблемы проявляются, зато другие исчезают, так что просто меняются методы противодействия радиации, а надёжность никуда не девается.
Полагаю, что в авиации топовые техпроцессы задерживаются плюс минус по тем же причинам: длительный срок разработки, трудности сертификации и т.п.
 
Ещё для оценки надежности нужно время. И это время ещё до начала разработки аппаратуры для самолета.
 
А что, свинцовые трусы экраны для микросхем не предусмотрены?
 
45, это не 5 однако... Да и серия RAD, как бы намекает на "свинцовые трусы" (с) VirPil
Ну опять-же "почти", но я про это не слышал. Нужно будет почитать на досуге, как далеко сие чудо техники на снапдрагоне улетело. Хотя... Если сразу завелось, то могло и улететь..
Скорость разработки уже давно не десяток лет. По крайней мере коммерческих беспилотных миссий. Я думаю Вы и сами в курсе.
Только вот ионизирующему излучению на это в общем-то наплевать. Если нейтроном в кристалл нужно ещё и попасть, (хотя когда их там миллионы на квадратный сантиметр, то задача для нейтрона сильно упрощается - в один попал удачно - ещё с десяток сами сгорят) то от рентгена за парафином не спрячешься.
Чисто практически - она всё же куда-то девается. Вы извините, не хватает времени поднять документацию и обсудить вопрос предметно. Конспект лекций по рад. стойкости я где-то очень надёжно спрятал, чтобы не потерять))
Собственно да. Чтобы что-то сертифицировать, это нужно очень долго и упорно доказывать его надёжность и отказоустойчивость. Сложно мне представить в сравнении по отказоустойчивости SoC и что-то на RTC-системах, с техпроцессом на 65нм, без всяких nand, залитые в 3 слоя лака, и элементной базой размерами с небольшой болт) Которая переживет, даже если этим блоком гвозди забивать.

А вы проконтролируйте, а главное сертифицируйте проверку качества пайки BGA... Я как раз о том, что все влияющее на безопасность должно быть контролируемо и верифицируемо. Чего в данном случае сделать не получается. И с точки зрения вибро- удароустойчивости - тип монтажа имеет огромное значение.
P. S. Хотя производители могут свой девайс запилить в разных исполнениях. Тут бесспорно.
 
Последнее редактирование:
45, это не 5 однако
Повторюсь: лаг а использовании техпроцесса от того, что никто в космос (кроме рискованных исключений) не отправляет чипы сделанные по обычным технологиям. Адаптация нового техпроцесса под космические условия занимает время, поэтому в космосе всегда будет отставание от топовых процессоров. Но пока никакой информации, что производители RAD- стойких микросхем для космоса остановили разработки на следующем уровне уменьшения техпроцесса из-за невозможности обеспечит из надёжность я не слышал. Освоили один, приступают к следующему и т.д.

Да и серия RAD, как бы намекает на "свинцовые трусы"
RAD намекает на радиационную стойкость и не более того. Свинцовые трусы в космосе не особо актуальны (там полно частиц, которым и метр свинца не помеха). А там, где они нужны, всю электронику защищают доп экраном. Сама же рад-стойкость микросхем для космоса в основном обеспечивается другими методами, многие из которых направленны на то, чтобы транзисторы продолжали исправно работать и после попадания заряженной частицы, а ошибки неизбежно происходящие в сам момент попадания не приводили к неисправимому сбою. Впрочем, в микросхемах предназначенных для выживания в условиях ядерного взрыва, вероятно, другие методы, но мы про транспортные средства говорим, а не танки )

Почитайте. Вертолет на Марсе. Прикол не только в том, что он далеко улетел, а в том, что он там уже очень долго и все никак не помирает. Хотя по всем канонам должен был давно помереть от этой вашей радиации )))

Ну опять-же "почти"
Насколько я знаю они просто провели доп тесты. В остальном эти процессоры не отличаются от производимых на конвейере.

Скоростб разработки процессора + скорость разработки самого аппарата = скорости с какой самый передовой процессор попадет в космос.
Вот 45 нм лет 7 шли до готового процессора, потом ещё год-два до первого никому не известного применения, лет через 7-10 появятся в каком-нибудь значимом проекте и в итоге через 15-20 лет обыватели начнут свою песню "у них процессоры на Марсе, как у меня в детстве был!"

Чисто практически - она всё же куда-то девается
Из какой практики это следует? Самолёты стали чаще падать или космические корабли?

Хотя производители могут свой девайс запилить в разных исполнениях.
А то ж. Для супа ложка, для котлеты - вилка, но и вилку и ложко можно делать из титана, а не только из чугуния. Только вилку дольше вырезать )))
 
Механизм "сгорания" не подскажете?
 
Механизм "сгорания" не подскажете?
Сгорания? Да такой-же, как при обычном пробое одного из ключей. Если условный транзистор остался открытым, в тот момент когда он не должен был в таком состоянии, то дальнейшие последствия можно предсказать только имея схему. А так да. Может и нечего не будет, а может все это выпустит синий дым, а как известно электроника без синего дыма не работает. Если дым вышел - всё. Работать не будет)
 
Про то, что остановили - я тоже не слышал. Но точно слышал о том, что чем меньше техпроцесс - тем сложнее обеспечить устойчивость к радиации, ESD, и прочему. Понятно, что в контексте авиации прям серия RAD наверное и не нужна. Хотя на высоте в 10км фон повыше. Но те же компоненты, которые я использую в повседневной работе иногда имеют в даташитах сноску а-ля "For automotive, marine and avionics use". Я честно говоря не задавался вопросом, чем именно они отличаются. Но видимо лучшей устойчивостью к "тяготам и невзгодам"
RAD намекает на радиационную стойкость и не более того.
Эт понятно, капитан)) Мне интересно что именно они под этим подразумевают. Про свинцовые трусы это была шутка)
А что лучше свинца тормозит нейтроны? Вода. Ну, уран например... Но тоже с вопросами...)) поэтому с доп экран это те же самые "свинцовые трусы"
Вот лично меня вполне устраивает то, что в космосе да и над головой тоже, летают дубовые процессоры (да и не только процессоры), которые были в моем детстве. На них и без куллеров можно было яичницу жарить ( на спор делал на P4 на Northwood). И они долго и упорно работали. Без особого желания врезапно помереть. Я не могу сказать точно, с чем это связано, может с менее сложным техпроцессом, и соответственно меньшей деградацией материалов, может с тем, что тогда оно делалось чтобы работало, а не отработало гарантию и на свалку. Но мне есть, с чем сравнивать. Именно поэтому я что-то совсем не доверяю переусложненным системам, для которвх насколько я понимаю задач ни в космосе, ни в авиации пока нет.

Электроника чаще глючит. И да. То самолёт не долетит, то космолет до космоса не доберется...)) SoC те же, снапдрагоновские, не помню уже серию сейчас, 6-ка какая-то. Давно дело было. Просто тупо могла зависнуть, уйти в ресет сторожевиком и больше не проснуться. Питание на старте берёт, греется немного и отключается. Вот со всей архитектурой x86, что в руки попадала - я такого не помню.
И дольше, и дороже. И ложкой можно котлету съесть, а вот вилкой суп как-то не очень. Это я собственно к тому, а надо ли оно там?)
 
Сгорания? Да такой-же, как при обычном пробое одного из ключей.
А поконкретнее? Именно чтобы логика (не силовая электроника), и именно чтобы от нейтронов?

От ТЗЧ зависнуть может, лечится вотчдогами. Но от размеров элемента это не зависит.
 
Мне интересно что именно они под этим подразумевают.
Позволю ссылку от человека не в пример более компетентного чем я, которая даёт ответы на большинство ваших вопросов о "космических" микросхемах (для чего и написанп). Популярные заблуждения про радиационную стойкость микросхем

При чем даже какие-нибудь дубовые стабилизаторы типа КРЕНки имеют такие исполнения. Потому что всякие аутомотив и прочие исполнения - это больше про температуру/механику, а не про размер транзисторов.

Электроники стало больше, а глючит она (на "единицу продукции") куда меньше. Поэтому и самолёты падают реже и космолеты до космоса добираются чаще, чем раньше)
 
Популярные заблуждения про радиационную стойкость микросхем
О, там пишут, что свинцовые трусы нас не спасут:
Вторичная ионизация также является причиной, по которой не стоит для повышения радиационной стойкости паковать чипы в свинцовые коробки.
 
Если их носить пожизненно, то не спасут.
 
Да я же не Ванга. Прилетел в условный кристалл условный нейтрон на пару МэВ, и из элемента или стал элемент не. Вы явно к чему-то конкретному клоните, только я не понимаю к чему? Радстойкость, космос - не мой профиль. Я говорю то, что знаю (или какя считаю - это я всегда в тексте указываю), лишь из опыта работы с различными электронными устройствами. В части ремонта и разработки.

Дополнено: Сторожевик конечно многое лечит, но не хардварные нюансы, но если даже просто завис, и это полноценный SoC - сколько будет длится ресет, куда денется стек и какие иниты и какой периферии придётся потом делать?
 
Последнее редактирование:
Ну собственно вот оттуда, по Вашей ссылке. (кстати благодарю. Интересно)

30 или 60 МэВ*см^2/(мг) — насколько это много? Порог сбоя стандартной ячейки памяти в технологии 7 нм находится намного ниже единицы, в 180 нм — в пределах от единицы до десятки.
Пусть в данном случае речь идет отфлеш-памяти, но в любом процессоре, даже не в SoC, всякого рода "памятей" как дров за баней. И Ram, и Rom и кэш и прочее...

И вот ещё :
Да и современные системы на кристалле содержат большое количество нецифровых блоков; например, у большинства чипов флэш-памяти первым перестает работать используемый для записи генератор высокого напряжения, а у аналоговых КМОП-схем сдвигается опорное напряжение, генерируемое при помощи пары биполярных транзисторов, и даже небольшие утечки могут серьезно изменить рабочую точку малопотребляющих аналоговых каскадов.
Так я изначально и говорил в целом не только о радиации и всякого рода ионизирующих излучениях. Это больше как частный случай. Самолёт в частности - хоть и хватает "дозу " в разы выше автомобиля или лодки, но всё же не космический корабль.
Статистически наверное Вы правы, но субъективно - как-то наоборот. У вас часто пейджер "лагал"?)) А вот с телефонами это переодически случается.)
 
Последнее редактирование: