Самолет СУ-24 ВКС РФ сбит над Сирией

[yury98]

Если был повторный обстрел самолета, то почему это не видно на выложенных видео падения?

 

[Ведмедь]

А на видео вообще Сирия?

 

[fynnext]

Перед падением было добивание с земли (со стороны Турции)...

хорошо подвешен язык и полная некомпетентность "профессора экономики" в даже общеавиационных вопросах. как попугай говорит про "чётко доказано 21 числа..."
2:00 - "...начали набор высоты после поражения ракетой "В-В", лётчики не катапультировались, поражение ракетой с с земли в хвост ЗРК типа "Тунгуски", четыре облачка..."
"четыре облачка" - ну не пружиной под зад пилот выбрасывается из кабины:

3:16 - у штурмана был с собой мобильный телефон. засечки места, телефон, наверняка, не "кетайчатина" за 20 баксов. пацан может себе позволить и хороший смартфон с полной навигацией и пр. - треки в студию РТ24, хотя бы.
4:16 - "нашли один из ящиков". но борт доработан под "Гефест"-"Метроном", там предусмотрена запись на ЗТН-1, если смоленские жулики протолкнули только свой БАНТ, то видео и звук, писалось на что-то другое.на крайний случай МС-61.
4:20 - район подвергся усиленной обработке артиллерией, лес горел, с корабликов ракеты пускали, что-то следов обгорания и разрушений мало.
11:40 - охранник тащит вполне себе слегка помятый топливный бачок-аккумулятор...

 

[Sidor]

А на видео вообще Сирия?

Можете доказать обратное? Нет?
Я так и думал.

 

[Ведмедь]

Можете доказать обратное? Нет?
Я так и думал.

Никому ничего не собираюсь доказывать. Просто немного пейзажи и растительность отличаются.

 

[Tsarynnyk]

Можете доказать обратное? Нет?
Я так и думал.

Это был вопрос, а неутверждение. И, да, автоудаление эмоций необхоимо т.к. тему уже закрывали.

#автоудаление

 

[Vrs2008]

Хороший анализ процедуры вскрытия и конструкции самописца:
http://ibigdan.com/2015/12/24/yadernyj-pepel-3/

 

[Tsarynnyk]

Хороший анализ процедуры вскрытия и конструкции самописца:
http://ibigdan.com/2015/12/24/yadernyj-pepel-3/

Спасибо за ссылку. Интересно спознавательнойточки зрения, но в целом грусть-печаль

#автоудаление

 

[Fencer]

В Болгарии сместили одобрившего удар Турции по Су-24 партийного лидера http://www.rbc.ru/politics/25/12/2015/567c73d09a794751d6820a44

 

[fynnext]

...А в современном представлении, все изменилось-элементная база сейчас как правило BGA...

если бы так спаяли - не треснет плата:

ноу военных должно быть так:

 

[stenley jones]

То что вы привели на верхнем снимке не более чем изврат от неумения поставить как положено, ваш пример с продукцией "ПКК Миландр" я вообще оставлю без комментариев, т.к. вижу что свое мнение для вас важнее всех остальных...

Которая из этих М/С по вашему память?

P.S. вы мне чем напоминаете, вчерашнюю девушку-клиентку, которая принесла телефон с разбитым дисплеем со словами "Он у меня полностью рабочий, только не включается"

 

[ЛевМих]

И я сомневаюсь, что такая конструкция и 1000g выдержит...

А я не сомневаюсь, что не выдержит, и отсюда вынужден сделать вывод, что результаты мех. испытаний опытных образцов были сфальцифицированы. Подробнее - ниже.

Хороший анализ процедуры вскрытия и конструкции самописца:
http://ibigdan.com/2015/12/24/yadernyj-pepel-3/

По ссылке смачно раскритикована процедура вскрытия. Но насчет критики конструкции "начинки" самописца ИМХО, многое спорно (например, критика применения многослойных плат, которые давно широко применяются в различной ВТ и обычно просто незаменимы). ИМХО, гораздо профессиональнее и содержательнее Сухой остаток (окончание сериала, на середину к-рого ссылался blck в посте № 1357), с обилием фоток неправильных и правильных конструкций, а также поясняющих авторских картинок.

Я совершенно согласен с этим автором по технике дела (хотя только весьма частично согласен с его призывами к автаркии в военной электронике), и сам бы мог написать почти то же самое (за исключением незнакомой мне конкретики про зарубежные самописцы) - исходя из десятков лет личного опыта разработки весьма разнообразной электроники (научной, промышленной, а последние 17 лет в основном для разной ВТ - космической, наземной и авиационной). Ниже мой личный комментарий про конструкцию плат в самописце, по сути в основном совпадающий с соответствующими тезисами трактата по ссылке (однако есть различия в деталях).

Сначала повторю фотку одной из двух плат с микросхемами памяти (по 8 микросхем памяти на каждой) из несчастного самописца - ИМХО, она наиболее пригодна для конкретной критики. Масштаб - "желтая" микросхема справа: у нее шаг выводов 1,25 мм. А далее - мои комментарии к этой фотке. Прошу прощения за то, что я повторяю некоторые очевидности, а также некоторые утверждения, к-рые уже были у других участников, но это нужно для связности и самодостаточности текста.

1. Плата - обычной толщины (стандартные 1,5 мм или около того), с креплением на стойки только по 4 углам, причем винты - запредельно мелкие (судя по головкам, вроде М1,6?), а расстояние их центров до краев платы - всего около 3 мм. А для стойкости собственно плат к ударам до тысяч G необходимо следующее:
- платы должны быть или существенно толще (порядка 3 мм?), или иметь металлическое основание (лист или раму),
- весьма желательно увеличить винты хотя бы до М2 (а лучше М2,5),
- категорически необходимо отодвинуть точки крепления от края платы (хотя бы 4 или 5 мм для М2 или М2,5 - лучше больше),
- весьма желательно добавить хотя бы одну точку крепления посередине платы (кстати, это "взаимозаменяемо" с частью увеличения толщины платы).

2. На фотке нет никаких признаков приклейки микросхем памяти к плате. В правильной конструкции все микросхемы категорически должны быть приклеены к плате "правильным" клеем (точнее, мастикой), и весьма желательна заливка платы компаундом. Кстати, разные спецы, знакомые с современными зарубежными самописцами, утверждают, что там платы - толщиной 3...5 мм, покрыты прочным компаундом и залиты мягким амортизирующим компаундом (или плотно вставлены в амортизирующие ложементы) в "бронестакане". ИМХО, целесообразность таких мер очевидна.

3. Микросхемы памяти - в пластиковых корпусах. Это само по себе не криминально даже для самописца (реальная работа на сугубом холоде и затем сильнейший удар), если выполняются 2 условия:
- предельная нерабочая температура минус 65град (выполняется у большинства "белых" изготовителей микросхем, но часто не выполняется у "азиатов"),
- микросхема приклеена к прочной плате, и платы залиты компаундом - а тут этого нет и в помине.

Под спойлером - более подробный комментарий насчет возможности применения иностранных микросхем в пластиковых корпусах в авиационном БРЭО.

Спойлер

1) На самом деле, вопреки распространенному заблуждению, современные пластиковые корпуса приличных микросхем весьма прочные и достаточно термосогласованные с кремнием. Этот "пластик" - с очень большим кол-вом минерального наполнителя (и по своим механическим и тепловым хар-кам ближе к керамике, чем к полимерам), а кристалл обычно наклеен или напаян на металлическое или керамическое основание и покрыт мягким компаундом, защищающим внутренние выводы от повреждения при формовании пластикового корпуса. Более того, пластиковые корпуса менее хрупкие, чем керамические, а обрыв внутренних выводов в них вроде даже менее вероятен, чем в "военных" корпусах (благодаря внутреннему компаунду). Наконец, по ссылке есть фотка аналогичной платы Боинга - там тоже микросхемы в пластике.

2) Большинство зарубежных микросхем категории "Industrial" (Ind) и даже "Automotive" у "белых" изготовителей специфицированы для работы от минус 40 град (КМОП - часто от минус 55 град). Но это само по себе не смертельно для применения в авиационной технике, если предельная нерабочая температура минус 65 град (см. выше), поскольку большинство современных технологий микросхем (в частности, КМОП) фактически гарантирует функционирование микросхемы ниже специфицированной рабочей температуры (иногда это даже указано в НТД), с умеренным и предсказуемым изменением отдельных параметров, к-рое может быть учтено при разработке. Кстати, в отличие от микросхем, подавляющее большинство остальных ЭРИ (в т.ч., ППП) категории Ind специфицировано для работы от минус 55 или даже минус 65 град.

Более того, НЯЗ, с конца 90х подавляющее большинство западной ВТ делается в основном с ЭРИ категории Ind (в т.ч., микросхемы и ППП - в пластике), с общей герметизацией. В частности, я видел внутренности многих десятков более-менее современных западных приборов моего профиля (в основном фотки на сайтах, но кое-что и "живьем") - с конца 90х попадаются лишь отдельные микросхемы и ППП в металлокерамике. А основная причина такого перехода - радикальное снижение интенсивности отказов массовых ЭРИ категории Ind благодаря прогрессу за рубежом в технологиях автоматизированного массового пр-ва ЭРИ в 90е. Я об этом более подробно писал почти 3 года назад в http://aviaforum.ru/threads/bpla-altius-m-ili-my-pojdem-svoim-putem.35915/page-5#post-1276372 (там это п.1).

В общем, это изделие российского ОПК (начинка самописца) - запредельная халтура, противоречащая всем общеизвестным принципам конструирования ударопрочной РЭА. Мне приходилось видеть платы (не мои) с местами крепления, отломившимися при испытаниях на удары в 100 G, и я просто не верю, что этот самописец выдержит хотя бы 1000 G (и тем более не выдержит 3400 G, требуемые ОСТ). Т.е., я практически уверен, что была фальсификация мех. испытаний этого самописца, а сейчас - позор на весь мир. В то же время, нужная ударная стойкость непростой компактной электроники (и даже точной механики) давно достигнута в ГСН управляемых артснарядов ("Краснополь" и целый ряд более поздних), а выстрел из гаубицы "Мста" таким снарядом - это удар со средним ускорением около 4 тыс. G (пик, ИМХО, не менее 10 тыс.) в течение примерно 20 мс!

 

[fynnext]

...Сначала повторю фотку одной из двух плат с микросхемами памяти (по 8 микросхем памяти на каждой) из несчастного самописца - ИМХО, она наиболее пригодна для конкретной критики. Масштаб - "желтая" микросхема справа: у нее шаг выводов 1,25 мм. ...

а Вы уверены, что шаг выводов 1,25мм?. а не 1/2 линии = 1/20 дюйма = 1,27мм?
корпуса отечественных - импортных микросхем в автоматной сборке были взимозаменяемы только до определённого количества выводов - дальше вылазили "сотые" и шёл брак.
наши также не гнушались перерисовкой маркировки.
может эта схемка выстояла потому, что она не 1364ИД4, а какой нибудь 54LTL**74 - не пинайте за приблизительные обозначения...

 

[ЛевМих]

fynnext, я до сих пор в основном доброжелательно относился к вашим постам, но в данном случае "лучше молчать, чем говорить" (С) - все совсем не по делу, а лишь бы написать. Так что получИте по полной программе, по всем пунктам и впредь пишите только по делу. Излагаю довольно подробно, дабы было познавательно для других участников - как очередная порция ликбеза по электронике.

а Вы уверены, что шаг выводов 1,25мм?. а не 1/2 линии = 1/20 дюйма = 1,27мм?

Шаг 1,25 мм или 1,27 мм - в данном случае совершенно безразлично. Я указал этот размер (1,25 мм) только как достоверный масштаб для оценки размера винта (М1,6 - а не М2 или М2,5), расстояния винтов от края платы (порядка 3 мм - а не 4 и более) и типа корпуса микросхем памяти (TSOP-48, с шагом выводов 0,5 мм - а не MSOP-48, с шагом 0,65 мм). И применение зарубежной "стандартной логики" семейства ...54... (система обозначений - в конце под спойлером), да еще в таком корпусе, как на фотке, маловероятно сразу по двум причинам.

1) Отечественные серии стандартной логики, не самые крутые по быстродействию (но достаточные для управления флэшкой) практически полны функционально (за редкими исключениями, одно из к-рых "доставало" меня много лет, пока 2-3 года назад не появился отечественный аналог).

2) Такой корпус, как на фотке - большая редкость в более-менее современных амерских военных микросхемах (там основные варианты - CERDIP для "обычных" плат и безвыводный LCCC для керамических плат).

корпуса отечественных - импортных микросхем в автоматной сборке были взимозаменяемы только до определённого количества выводов - дальше вылазили "сотые" и шёл брак.

Автоматическая установка микросхем если и применяется для планарных корпусов (у меня есть сомнения, поскольку необходимы хитрая формовка выводов непосредственно перед установкой и приклейка через прокладку, с последующей сушкой), то только в достаточно крупносерийном пр-ве. Так, известные мне здешние "контрактные пр-ва" применяют автоматическую сборку коммерческих плат (разумеется, без планарных микросхем) только при тиражах не менее 500 однотипных плат в партии, а при меньших тиражах - ручная установка пантографом с присоской.

может эта схемка выстояла потому, что она не 1364ИД4, а какой нибудь 54LTL**74 - не пинайте за приблизительные обозначения...

"Они образованность свою показать хочут и потому говорят о непонятном" (С). Первое обозначение - действительно приблизительно (серии 1364, ЕМНИП, не существует, зато 1564ИД4 - вполне реальный и даже популярный КМОП дешифратор). А вот второе обозначение - не "приблизительное", а бессмысленное, так что даже смысл вопроса непонятен. Если Вы имели ввиду нечто ...54..., то они также в "военных" керамических корпусах, если ...74... в начале обозначения - то это пластик, а 74 в конце обозначения - это сдвоенный D-триггер (в любой серии ...54/74...). А если Вы хотели сказать, что желтая микросхема внешне уцелела потому, что она амерская, то это наверняка не так: керамика в 1564ИД4 и его близком аналоге ...54HC155 (если у него есть вариант в планарном корпусе - уточнять лень) наверняка вполне сопоставимая по характеристикам.

ИМХО, интереснее вопрос о возможности применения микросхем в пластике - тем более, что в зарубежных самописцах они вовсю применяются (см. мой предыдущий пост). Да и вообще весь мир, кроме РФ (к-рая снова идет своим путем ) уже более 15 лет занят переходом на ЭРИ категории Ind (в т. ч., микросхемы в пластике) в самой разной ВТ (кроме космоса, с его требованиями к радиационной стойкости, и некоторых других особых случаев). Поэтому повторюсь другими словами.

Разумеется, металлокерамический корпус прочнее, чем пластик, но главное - это приклейка специальной мягкой мастикой к жесткой плате, через прокладку. А если сама плата достаточно жесткая и правильно закреплена, то пластик можно клеить и без прокладки (у пластиковых корпусов выводы сформованы при изготовлении так, что под микросхемой на плате зазор порядка 0,1...0,2 мм, удобный для приклейки мастикой, но недостаточный для приклейки с прокладкой), и при заливке правильным компаундом все это наверняка выдержит тысячи G.

Кстати, микросхемы в планарных керамических корпусах необходимо клеить к плате не только для прочности, но и чтобы исключить попадание лака в зазор между корпусом и платой: лак, попавший в этот зазор, при полимеризации может порвать хрупкий керамический корпус. Именно поэтому такие микросхемы положено клеить даже при нормальных условиях эксплуатации.

Под спойлером - ссылки на мои популярные обзоры истории развития логических микросхем, а также международная система обозначений стандартной логики.

Спойлер

1. Обзор истории развития микросхем стандартной логики в СССР (по поводу аварии РН "Протон"), с ликбезом по ВП и по сути электротермотренировки, а также с предметным рассуждением о надежности РЭА - см. http://aviaforum.ru/threads/o-kosmose.34719/page-14#post-1374144. А для более серьезно интересующихся электроникой может быть интересен столь же популярный обзор истории развития скоростной т.н. эмиттерно-связанной логики (ЭСЛ, в СССР - основа суперЭВМ "Эльбрус" и "Эльбрус-2" систем ПРО) "по просьбе трудящихся" - см. http://aviaforum.ru/threads/o-kosmose.34719/page-14#post-1375281.

2. Система обозначений стандартной логики во всем мире, кроме СССР-РФ, следующая. Структура полного обозначения - WW54(или 74)XXXYYYZZ (без военной приемки - с ВП совсем другие обозначения).

W - буквенный код изготовителя этой микросхемы (или ее прототипа в случае клонирования - изначально National Semiconductor, код SN); иногда здесь же добавляется код климатики (еще одна буква).

54 или 74 - исполнение в керамическом ("военном") или пластиковом ("гражданским") корпусе, соответственно.

XXX - буквенный код технологии, определяющий серию (от 0 до 3 букв, всего порядка 30 серий, из которых более 10 актуальны и сейчас).

YYY - цифровой код логической функции (числа от 00 до более 500 - но не подряд, всего порядка 300 вариантов, причем в конкретных сериях представлены не все функции - от нескольких десятков до более 200).

ZZZ - буквенный код (1-2 буквы, различные у разных изготовителей) типа корпуса (2 или 3 варианта для ...54... и до 5 вариантов для ...74...).

А дальше могут быть коды покрытия выводов и упаковки, различные у разных изготовителей.

Например, SNJ54HC04W выпуска Texas Instruments (http://hades.mech.northwestern.edu/images/f/f5/SN74HC04Inverter.pdf - первое, что мне попалось при поиске вариантов керамических корпусов в семействе ...54...) - клон с оригинала National Semiconductor (код NS), с температурным диапазоном -55...+125 град (код J), исполнение "54" (керамика), серия HC (скоростной КМОП), шестиканальный инвертор (код 04), планарный корпус типа CFP (код W). Полный отечественный аналог (с точностью до шага выводов 1,27 или 1,25 мм) - 1564ЛН1 (1564 = 54HC*W, 04 = ЛН1).

В СССР-РФ - совсем другая система, внешне более простая и наглядная, но менее структурированная и логичная. Ее полное описание было бы более громоздко и, ИМХО, здесь неуместно. А основные принципы (без вариантов корпуса и приемки) понятны из примера.

 

[stanislav_gs]

В приниципе, сама полупроводниковая структура занимает, как правило, крошечную часть в достаточно большом пластиковом корпусе, потому данные вполне возможно могут быть считаны, но, как мне представляется, компаунд шансы на успех увеличил бы.

Если корпус соответствует назначению, имеет значение только конструктивное исполнение сборки.

то, что показали, смотрится подозрительно.

У меня сложилось впечатление, что по платам били молотком. Ещё "до вскрытия".

Сам по себе внутренний конструктив подобного устройства не выдерживает никакой критики.

По поводу микросхем флеш-памяти (явно иностранного производства) не могу сказать ничего плохого - чипы в исполнении "индустриального стандарта" не менее долговечны, чем "милитари", и супостат их давно успешно применяет.

Но вот сборка на весу, на четырёх хилых стоечках - это ни в какие рамки не лезет.
Потом, провод, не закрепленный нигде, кроме разъёмов.

Такое впечатление, что электронную начинку делали в Китае, демонстративно припаяв единственный чип в металлокерамическом корпусе образца СССР 70-80-х, и поставив номерные штампы на флешах.

Заливать твердым компаундом не обязательно, и даже вредно - в случае чего, не доберёшься.

А вот принять меры к обеспечению ударостойкости устройства вполне можно было б.
Тем более, что материальные расходы на них - копеечные.

Это не досужие домыслы, а результат опыта проектирования электронных устройств с повышенной устойчивостью к вибро- и ударным воздействиям.

 

[stanislav_gs]

Заливка компаундом нарушит тепловой режим.

В смысле его улучшения, вероятно?

надо тему переносить в "картинки улыбнитесь".

Это точно.
Ну, или ужаснитесь...

коварные буржуины делают такие платы на 5-мм стеклотекстолите, микросхемы в метало-стеклянном/керамическом корпусе, заливают эпоксидным компаундом, потом в бронестакане заливка силиконовым каучуком, потом минеральная термоизоляция, французы к бронестакану, поднятому со дна Атлантики, с 4 км, перезаделали разъём под USB и спокойно считали инфу, это и к контролю работоспособности накопителя.
а с этим бортом всё мутно.

МСМ, для боевого самолёта подобные ухищрения не нужны.
Задача обеспечения ударо-вибростойкости имеет, прежде всего, несколько основополагающих моментов:
- устойчивость корпуса;
- устойчивость креплений электронных плат внутри него;
- устойчивость крепления электронных компонентов к плате (приклейка мягким клеем флешей, в данном случае).
- сдвиг мех. резонансов в ВЧ область как можно дальше. Достигается увеличением толщины плат и количества точек их крепления к субстрату, а также между собой, т.е., жёсткости крепления;
- демпфированием резонансов (толстое вязкое покрытие-компаунд, которое в случае необходимости легко расковырять);
- жгутованием и хомутованием проводов к плате.
- обеспечение нежёсткого крепления электронной сборки к корпусу изнутри, за счёт вставок из силикона или спец. резины.

Да что вы все как заведенные привязались к этому компаунду? Как инженер проработавший более 10 лет в авторизованных сервисах NOKIA, ALCATEL, PHILLIPS совершенно ответственно заявляю, что микросхемы памяти выполненные в данном корпусе заливать компаундом не требуется. Компаунды используются исключительно в BGA микросхемах

Если Вы говорите о "conformal coating", то данное покрытие требуется всегда, когда речь идёт о защите от факторов внешней среды.
В частности, пластмассовые корпуса прекрасно пропускают влагу.
Толстая заливка мягким лаком, или силиконом, способствует также гашению резонансных пиков, уменьшая добротность колебательной среды.

Даже критиковать и выражать сарказм не хочется. Выпороли сами себя прилюдно на весь мир с демонстрацией уровня проектировщиков.

Да.
Только, МСМ, и здесь пытались наипатить.

...Но насчет критики конструкции "начинки" самописца ИМХО, многое спорно (например, критика применения многослойных плат, которые давно широко применяются в различной ВТ и обычно просто незаменимы).

Многослойки ничуть не менее устойчивы, чем двуслойки. При должном уровне исполнения, ессно.
Отметём, как явный бред.

Сначала повторю фотку одной из двух плат с микросхемами памяти (по 8 микросхем памяти на каждой) из несчастного самописца - ИМХО, она наиболее пригодна для конкретной критики. Масштаб - "желтая" микросхема справа: у нее шаг выводов 1,25 мм. А далее - мои комментарии к этой фотке.
..........................................
В общем, это изделие российского ОПК (начинка самописца) - запредельная халтура, противоречащая всем общеизвестным принципам конструирования ударопрочной РЭА.

Совершенно согласен с написанным.
Не прочитав Ваш пост сперва, вверху его даже немного дополнил.

Мне приходилось видеть платы (не мои) с местами крепления, отломившимися при испытаниях на удары в 100G, и я просто не верю, что этот самописец выдержит хотя бы 1000G (и тем более не выдержит 3400G, требуемые ОСТ). Т.е., я практически уверен, что была фальсификация мех. испытаний этого самописца, а сейчас - позор на весь мир.

Категорически - да.
Только есть сомнения в аутентичности предъявленной поделки.

В то же время, нужная ударная стойкость непростой компактной электроники (и даже точной механики) давно достигнута в ГСН управляемых артснарядов ("Краснополь" и целый ряд более поздних), а выстрел из гаубицы "Мста" таким снарядом - это удар со средним ускорением около 4 тыс. G (пик, ИМХО, не менее 5 тыс.) в течение примерно 20 мс!

Ударостойкость электроники можно обеспечить почти любую.
Вопрос в разумной достаточности, при условии ограничения средств.
Я понимаю, что для боевого самолёта самописец - не самое главное. Но даже его можно при минимальном удорожании относительно предъявленного позора сделать гораздо более стойким к внешним воздействиям.

В общем, ещё раз спасибо за содержательное сообщение.

 

[stanislav_gs]

может эта схемка выстояла потому, что она не 1364ИД4, а какой нибудь 54LTL**74 - не пинайте за приблизительные обозначения...

Немного в сторону, но надож было кого-то процитировать...
Перелом флеши посередине выглядит крайне подозрительно.
При ударе в несколько тыр же, первым делом отрываются контактные площадки от платы в местах пайки выводов.
Или выводы от площадок, ежели паяли кривыми руками или просроченной пастой.
В особом случае (видел такое только раз) - выламываются ножки из микросхемы, оставаясь припаянными к плате.
А сам корпус микросхемы достаточно прочен - без пары пассатижей сломать не получится.
Так что я почти не сомневаюсь - били чем-то наотмашь.
Проверено электроникой.

ЗЫ. Посмотрел процесс вскрытия наконец-то.
По качеству корпусирования вопросов гораздо меньше, чем по платам.
С рубахой такой толщины электроника обязана выживать.

 

[ЛевМих]

... Ваш пост ... даже немного дополнил.

Задача обеспечения ударо-вибростойкости имеет, прежде всего, несколько основополагающих моментов:
- устойчивость корпуса;
...
- обеспечение нежёсткого крепления электронной сборки к корпусу изнутри, за счёт вставок из силикона или спец. резины.

Спасибо за это дополнение. Я в том своем посте (№ 1383 http://aviaforum.ru/threads/samolet-su-24-vks-rf-sbit-nad-siriej.42771/page-70#post-1820882) увлекся конкретикой (даже с числами) и, вопреки своему обыкновению, не сформулировал базовые принципы ударостойкости электроники (жесткая конструкция плат и их крепления между собой, повышение резонансных частот этой конструкции и демпфирование резонансов, мягкая приклейка микросхем к платам, нежесткое крепление электроники к прочному корпусу самописца). Вы восполнили этот пробел.

В частности, пластмассовые корпуса прекрасно пропускают влагу.

Не прекрасно, и вряд ли больше, чем покрытие лаком безвыводных многослойных керамических конденсаторов (и даже опрессовка пластиком аналогичных конденсаторов с выводами), без к-рых немыслима современная РЭА и внутренность к-рых также весьма чувствительна к микроколичествам воды. Тем не менее, все дружно зациклились на микросхемах в пластике. Поскольку этот вопрос очень важен в связи с некомпетентными "потугами режима" по импортозамещению в электронике (лично для меня это одна из наибольших проблем в этой жизни), "разжую" его подробно и более широко. Технические подробности проблемы водопроницаемости любой органики в электронике и ее решения - под спойлером.

Спойлер

Пластмассовые корпуса, как и любая органика (в т.ч., водостойкие лаки и компаунды, и даже фторопласт и силиконы), не являются вакуум-плотными по отношению к воде - в отличие от стекла, керамики и металлов (причем металлопрокат вакуум-плотный только поперек волокон!). Поэтому просачивание сквозь любую органику микроколичества воды, недопустимого для микросхем, ППП и ряда пассивных ЭРИ, - это только вопрос времени.

Однако пластики, применяемые во всем мире для корпусирования микросхем, ППП и пассивных ЭРИ, весьма гидрофобны и содержат большое кол-во минерального наполнителя. Эти пластики обычно сами по себе гарантируют работоспособность этих ЭРИ после 8 недель воздействия 98% влажности без конденсации (международный стандарт). Покрытие лаком увеличивает этот срок в разЫ, а заливка компаундом - многократно.

Соответственно, микросхемы и ППП в пластиковых корпусах, а также современные многослойные керамические конденсаторы, можно применять во "всеклиматической" РЭА (в т.ч., в ВиВТ) только при достаточной герметизации этой РЭА, гарантирующей отсутствие продолжительной конденсации влаги на ЭРИ (кратковременная локальная конденсация почти неизбежна при нагреве РЭА после глубокого охлаждения, но она не опасна при покрытии монтажа лаком).

Казалось бы, керамические корпуса микросхем и ППП позволяют не заморачиваться с хорошей герметизацией РЭА - но это не так. Дело в том, что современные функциональная сложность и компактность РЭА обеспечиваются, в т.ч., широким применением многослойных керамических конденсаторов (прежде всего, "безвыводных" для поверхностного монтажа) - а их внутренность весьма чувствительна к влаге, и не бывает вакуум-плотных конструкций таких конденсаторов (их "корпусирование" - это обволакивание компаундом или опрессовка пластиком).

Возможность применения ЭРИ в пластике (в т.ч., многослойных керамических конденсаторов!) обеспечивается следующими способами общей герметизации корпусов РЭА.

1) Неразборная ("одноразовая") вакуум-плотная герметизация корпуса РЭА (металлический или металлостеклянный корпус с паянными стыками) с заполнением сухим азотом (с точкой росы не выше -70 град). Это традиционный метод для необслуживаемых компактных изделий - гибридных микросборок, фотоприемных устройств, датчиков лазерных гироскопов и т.п.

2) Формально неразборная (но, тем не менее, ремонтопригодная) герметизация корпуса РЭА заливкой профилированных стыков герметиком, также с заполнением полости корпуса сухим азотом, - при наличии внутри осушителя, к-рый может быть и незаменяемым, если соотношение водопроницаемости гермошвов и внутреннего объема корпуса РЭА гарантирует поглощение избытка проникающей влаги осушителем в течение срока службы.

3) Разборная герметизация корпуса РЭА (сжатыми эластичными прокладками, допускающими нормированный медленный газообмен), также с заполнением сухим азотом, - при наличии сменного патрона осушки, к-рый при необходимости можно заменить при ТО. Этот способ широко применяется, в т.ч., в обслуживаемых оптико-электронных приборах (там это заодно позволяет исключить даже кратковременное запотевание оптики), но может применяться и в любой обслуживаемой РЭА.

НЯЗ, во всем мире (кроме РФ ), давно взят курс на широкое применение в ВТ миниатюрных ЭРИ категории Ind (микросхемы и ППП в пластике, бескорпусные конденсаторы и резисторы), с адекватной общей герметизацией РЭА. В этой истории важно, что указанные ЭРИ категории Ind значительно дешевле и компактнее, чем "военные", при высочайшей надежности (обеспечиваемой автоматизированным массовым производством). Но, ИМХО, не менее (или более?) важно, что указанные ЭРИ неизмеримо технологичнее для монтажа (одна только заводская формовка выводов многого стоит!) - а это резко снижает роль губительного "человеческого фактора" (в т.ч., при монтаже мелкосерийной РЭА) и значительно расширяет возможности автоматизации монтажа в крупной серии.

Однако все это выше разумения нынешних народоначальников, к-рые и домогаются тотального импортозамещения в электронике (а не только в тех многих делах, где оно действительно необходимо), и искореняют пластик в новых разработках импортозамещающих отечественных ЭРИ (хотя до нынешних "судорог" значительная часть импортозамещающих микросхем и ППП разрабатывалась в пластике и была взаимозаменяема с прототипом). В результате замена в ранее разработанной РЭА иностранных микросхем и ППП в пластике на их новые якобы импортозамещающие параметрические аналоги в керамических корпусах обычно практически невозможна без серьезной переработки конструкции РЭА и часто приводит к значительному ухудшению ее массогабаритных хар-к. ИМХО, это не просто автаркия, а выпадение из мировой технической цивилизации. За Державу обидно!

Перелом флеши посередине выглядит крайне подозрительно.
При ударе в несколько тыр же, первым делом отрываются контактные площадки от платы в местах пайки выводов.
Или выводы от площадок, ежели паяли кривыми руками или просроченной пастой.
В особом случае (видел такое только раз) - выламываются ножки из микросхемы, оставаясь припаянными к плате.
А сам корпус микросхемы достаточно прочен - без пары пассатижей сломать не получится.
...
С рубахой такой толщины электроника обязана выживать.

По своему опыту - совершенно согласен. И, наверное, хватит про самописец. Доступную инфу вроде "выжали", а "настоящий" это самописец или "левый" - мы все равно не узнаем достоверно.

ЗЫ. Моя позиция насчет "потуг режима" по тотальному импортозамещению в электронике может показаться экстремистской - но эта позиция на самом деле глубоко обоснована и весьма популярна среди спецов, пытающихся в РФ делать современную ВТ. А недавно я убедился, что она даже общепринята среди авторитетных спецов (подробности см. в https://politclub.com/threads/xajtek-v-rossii-bolshe-chem-xajtek.95/page-11#post-109437 ).

 

[stiff76]

Что за коробочка, «создатель»? http://echo.msk.ru/blog/aillar/1674502-echo/?utm_source=infox.sg

 

[Андрей Анатольевич Ф]

а "настоящий" это самописец или "левый" - мы все равно не узнаем достоверно.

Отчего же "никогда"?
Очень даже "когда".
Например, включив логику. А логика говорит, что

Самописец настоящий​

"Ненастоящий" самописец попросту бы "не нашли".
Бонусом в подтверждение "настоящести" - настоящий позор с его вскрытием и демонстрацией.
Косвеннным подтверждением - что никто (например, турок) ничего (например, другого самописца) там не нашёл.